埃伯仪器和FOCUS参展第27届北京·埃森焊接与切割展览会第27届北京·埃森焊接与切割展览会(BEWC)于2024年8月13日至16日在上海新国际博览中心盛大开幕。埃伯仪器和我们的合作伙伴FOCUS受邀参展,展位号:N5馆N5306,欢迎您莅临指导。 北京·埃森焊接与切割展览是焊接行业的品牌展会,吸引了机械制造、汽车制造、铁道机车、石油管道、船舶、航空航天等多个行业的海内外专业观众参观洽谈,共计百余家媒体多渠道全方位的宣传报道。同期举办的国际焊接论坛、行业组织会议以及多场技术讲座,作为展会的重要补充与延伸,为业界人士搭建了合作沟通的交流平台。 埃伯仪器是专业的真空薄膜制备解决方案供应商,主要产品有分子束外延系统(MBE)、 脉冲激光沉积系统(PLD)、 反射式高能电子衍射仪(RHEED)、蒸发源、 电子枪、离子枪等。 电子束焊接机简介
• 三极结构的电子枪,可对电子束实现特别精确的控制。采用直接加热的钨阴极(发针或带状灯丝)或LaB6阴极,以形成具有轴对称并且交叉影响很小的电子束。 • 高压电源提供5至60kV的连续可调电压(最小步长为20 V),电子束流从15 µA到33 mA(最小步长10 µA)。结合脉冲工作模式,可以解决最苛刻的工艺窗口问题。 FOCUS提供的标准精密电子束焊接机可用于多种焊接任务。所有的机器都配备MICROBEAM发生器。我们的MICROBEAM发生器也可以作为组件,单独购置以升级您现有的电子束焊接机。我们的标准机型可以胜任大多数的焊接任务。我们也可以根据客户需求定制开发用于特殊任务的焊接机。具体型号可参考网站 精密电子束焊接设备。 带有X/Y CNC位移台的紧凑型电子束焊接机。 • 方形腔体,容积为95升。尺寸为500×500×400 mm3 • X/Y方向具备±75 mm的位移行程 • 占地面积2×2.9 m,可调 适用范围广的通用机型。更大的工作腔体和可移动的电子枪。 • 方形腔体,容积为135升。尺寸为500×500×540 mm3 • 装备±75 mm位移行程的X/Y CNC位移台,可增配单个或者滚筒式旋转夹具(水平或者竖直节课安装) • CNC线性位移电子枪,行程160 mm • 占地面积2×2.9 m,可调 擅长于轴向和径向焊接的机型。 紧凑的腔体和安装在沿Z轴位移CNC基座上的可旋转的夹具。 • 圆柱形腔体,容积为8升。直径为235 mm,深度为155 mm • 工件外径范围从大约ø3 mm至ø135 mm • 占地面积2×2.5 m,可调 工件台 不同的工件夹具和散热解决方案是精密电子束焊接取得优异效果的关键。我们既提供标准解决方案,也根据客户要求开发独特的夹具。 埃伯仪器是专业的真空薄膜制备解决方案供应商,主要产品有分子束外延系统(MBE)、 脉冲激光沉积系统(PLD)、 反射式高能电子衍射仪(RHEED)、蒸发源、 电子枪、离子枪等!!
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